科学技术日报，北京，3月27日（记者刘Yuan​​yuan），记者从西湖大学（Hangzhou）27th West Lake Instrument（Hangzhou）Technology Co，Ltd.硅碳化物碳化物底物中学到了12英寸及以上的硅碳化物。与传统的硅材料相比，硅卡宾枪具有更大的带隙和更高的消化点，电子和导热性的迁移率，并且可以在高温和高压条件下牢固地运行。它已成为迭代升级新能源和半导体行业的主要材料。 “目前，硅碳化物底物材料的成本仍然很高，这严重阻碍了硅carbaan设备的大规模应用。”西湖大学技术学院的教授Qiu Min在降低成本和提高硅卡宾枪工业效率的重要方法中引入了较大的硅尺寸基板材料。与6英寸和8英寸的子相比在曲目中，12英寸的硅碳纤维底物材料将该区域扩展到一个可用于制造芯片的单个晶圆中，这可以大大增加在相同的生产条件下的芯片制造，同时降低芯片人工成本。 根据国际权威研究机构的数据，到2027年，全球碳化物电源设备市场规模将达到67亿美元，每年的复合增长率为33.5％。到去年年底，国内公司透露了最新一代的12英寸硅碳化物底物。对超大尺寸的NG硅碳化物的需求出现了12英寸及以上。过去，西湖仪器领导了发射8英寸导电硅碳纤维底物激光拆卸设备。为了响应市场上最新的需求，XIHU Instruments迅速推出了超大尺寸的硅Carbaic carbaic底物激光去除技术，应用超快速激光处理TEC硅基板处理行业的HNOLOGY，并完成了相关设备和组合系统的开发。 “这项技术具有自动过程，例如硅卡宾斯的变薄，激光加工，底物剥离等。” Qiu Min介绍了与传统切割技术相比，激光剥离过程没有物质损失，并且材料的损失大大减少了。 Qiu Min表示，这项新技术可以大大缩短基材的发行时间，并适合将来大规模生产超大尺寸的碳纤维，从而进一步促进成本降低和效率提高。